Kable izolowane białkiem

26 kwietnia 2011, 15:50

Naukowcy z University of Arizona otrzymali patent na technologię, która może całkowicie zmienić sposób produkcji układów elektronicznych. Bioinżynierowie z College of Engineering opatentowali bowiem obwody zbudowane z miedzi izolowanej proteinami.



Wnętrze nanorurki

Powstał najbardziej skomplikowany obwód elektroniczny z nanorurek

27 lutego 2013, 19:11

Podczas ubiegłotygodniowej International Solid-State Circuits Conference naukowcy z Uniwersytetu Stanforda zaprezentowali najbardziej skomplikowany obwód scalony wykonany z węglowych nanorurek. Obwód przekładał sygnał analogowy z kondensatora na sygnał cyfrowy, który trafiał do mikroprocesora


EUV zadebiutuje w 2018 roku?

25 stycznia 2016, 15:30

Wszystko wskazuje na to, że litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będzie gotowa na czas, by wykorzystać tę technologię do produkcji układów scalonych w procesie 7 nanometrów.


TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat

2 czerwca 2021, 13:16

Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.


Rekordowo szybki układ scalony

20 czerwca 2006, 17:20

Inżynierowie IBM-a wspólnie z naukowcami z Georgia Tech zmusili krzemowy układ scalony do pracy z częstotliwością 500 GHz. Udało się tego dokonać dzięki schłodzeniu chipa do temperatury minus 451 stopni Fahrenheita (poniżej minus 268 stopni Celsjusza).


Najszybsze tranzystory w historii

28 lipca 2008, 11:57

Berliński Instytut Wysokich Częstotliwości im. Ferdinanda Brauna (Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik - FBH) opracował technologię, która pozwala na tworzenie układów scalonych pracujących z częstotliwościami powyżej 200 gigaherców. Co więcej, nowa technologia umożliwia tworzenie trójwymiarowych układów.


Intel omija problemy z EUV

1 marca 2010, 15:59

Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

TIC - sposób na bezpieczną produkcję układów scalonych?

2 listopada 2011, 13:19

Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych


'Neurosynaptyczny' procesor IBM-a

8 sierpnia 2014, 10:04

IBM zaprezentował „neurosynaptyczny” układ scalony, zbudowany z miliona programowalnych neuronów i 256 milionów programowalnych synaps. Układ jest w stanie wykonać 46 miliardów operacji synaptycznych na sekundę na wat


TSMC testuje 7-nanometrowe chipy

26 maja 2017, 08:49

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, testuje dla swoich klientów zaawansowane 7-nanometrowe chipy i zapowiada, że w pierwszej połowie bieżącego roku rozpocznie ich masową produkcję.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy